壁仞科技已于 7 月 5 日在香港联合交易所发布公告，宣布启动配售计划。此次配售价格定为每股 46.2 港元，拟发行 1.53 亿股新的 H 股。按照此价格和发行量计算，此次配售预计将募集资金总额达 70.69 亿港元，净募集额预计为 70.38 亿港元，约合人民币 60.99 亿元。

成立于 2019 年的壁仞科技是一家专注于通用智能芯片设计的公司，致力于开发通用图形处理器（GPGPU）芯片以及基于 GPGPU 的智能计算解决方案，为人工智能领域提供关键的算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日在港交所成功上市，成为港股市场首家 GPU 上市公司，也是 2026 年在港股挂牌交易的首只新股。

壁仞科技在公告中强调，人工智能领域的飞速发展以及 token 消耗量的急剧增加，持续推动着对 GPGPU 计算解决方案的旺盛需求。这种市场态势不仅拓宽了公司的潜在市场空间，而且比公司上市时预期的更为迅速地加速了其下一代 GPGPU 产品的商业化进程。

本次配售募集资金净额的分配计划如下：

• 约 20% 的资金将用于支持新的尖端技术项目研发，涵盖人才引进、知识产权（IP）的开发与采购、工程流片、原型测试与验证，以及与生态伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，包括客户样品寄送、验证部署和工作负载优化；同时，将开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以应对市场向集成集群解决方案转变的趋势；此外，还将扩大生产规模并加强供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资与收购，筛选标准将侧重于技术协同效应、在拓展客户渠道、丰富产品组合或提升供应链安全性方面的业务协同效应，以及合理的估值和可识别的回报潜力。
• 剩余约 10% 的资金将用于公司营运资金及一般性公司事务。